一、产品用途：集成电路圆片胶，BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别；集成电路圆片快速退火二、产品特点...

一、应用介绍：应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV...

晶片尺寸兼容3-8英寸圆形及方形基片去胶、剥离工艺

一、产品概述：　　HMDS预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要

HMDS涂胶系统产品特点：1、机外壳采用不锈钢316L材质制造，内胆为不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置

一、产品概述：　　HMDS预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要

一、HMDS预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是至关重要的一个工艺环节，而涂胶工艺的好坏，直接影响到光刻的质量，所以涂胶也显得尤为必要，尤其在所刻线条...

产品名称：HMDS真空烤箱详细介绍一、HMDS预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是至关重要的一个工艺环节，而涂胶工艺的好坏，直接影响到光刻的质量，所以...